釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機
型號：jh-rz-260
名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯
適應材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
芯片級封裝技術
在bga(球柵陣列)技術開始推廣的同時，另外一種從bga發展來的csp封裝技術正在逐漸展現它的生力軍---，金士頓、勤茂科技等內存制造商已經推出采用csp封裝技術的內存產品。csp(chip scale package)即芯片尺寸封裝，焊片助焊劑涂布機，作為新一代封裝技術，它在tsop、bga的基礎上性能又有了---性的提升。csp封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經相當接近1：1的理想情況，尺寸也僅有32平方毫米，約為普通bga的1/3，僅僅相當于tsop面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸內可有更多i/o，使組裝密度進一步提高，可以說csp是縮小了的bga。 csp封裝芯片不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.2mm，嘉泓焊片助焊劑涂覆價格，---提高了芯片在長時間運行后的---性，其線路阻抗較小，芯片速度也隨之得到大幅提高，csp封裝的電氣性能和---性也相比bga、tosp有相當大的提高。在相同芯片面積下csp所能達到的引腳數明顯也要比后兩者多得多(tsop多304根，bga以600根為限，csp原則上可以制造1，000根)，這樣它可支持i/o端口的數目就增加了很多。此外，csp封裝芯片的中心引腳形式有效縮短了信號的傳導距離，衰減隨之減少，使芯片的抗干擾、抗噪性能得到大幅提升，這也使csp的存取時間比bga---15%~20%。在csp封裝方式中，芯片通過一個個錫球焊接在pcb板上，由于焊點和pcb板的接觸面積較大，所以芯片在運行中所產生的熱量可以很容易地傳導到pcb板上并散發出去；而傳統的tsop封裝方式中，芯片是通過芯片引腳焊在pcb板上的，焊點和pcb板的接觸面積較小，芯片向pcb板傳熱就要相對困難一些。csp封裝可以從背面散熱，且熱效率---，csp的熱阻為35℃/w，而tsop熱阻40℃/w。測試結果顯示，運用csp封裝的芯片可使傳導到pcb板上的熱量---88.4%，而tsop芯片中傳導到pcb板上的熱能為71.3%。另外由于csp芯片結構緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不---的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對降低。目前csp已經開始應用于密度和---型化的消費類電子產品領域，如內存條、移動電話、便攜式電腦、pda、---型錄像機、數碼相機等產品
釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機
型號：jh-rz-260
名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，焊片助焊劑，解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯
適應材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
熱壓延機的設計制造是一個十分嚴謹的過程。在壓延過程時，露輥和焊片的溫度必須達到200℃，這樣當焊片和露輥接觸的時候不會發生熱傳遞，否則的話可能焊片溫度會迅速冷卻下來，焊片有可能在熱壓延過程中產生裂紋。在選用露輥材料熱處理時要充分考慮材料的熱硬性熱硬性和紅硬性有嚴格區別，這點請務必注意。---是輥面的表面處理是露輥的重要部分之
型號：jh-ry-60
名稱：精密熱扎機
用途：主要適用于預成型焊片的精密熱扎制
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑，厚度
適用范圍：預成型焊片
焊料選擇
1、應根據需要的強度和其他特性以及被焊器件的耐受溫度來選擇合金。
2、其次，要考慮被焊接的材料，選擇與它們兼容的焊料。
3、金屬合金有不同的特性，它們是否易于制成不同的形狀和厚度，取決于金屬和合金特性。
4、組裝件的工作環境/溫度，是否會受到外力振動？也是選擇合金時要考慮的重要因素。
助焊劑類型
在助焊劑選擇方面，我公司可提供不同活性類型，一般分為四類：低活性r、中等活性rma、活性ra、高活性rsa。在嚴格控制殘留的使用場合，易焊金屬表面，例如：無鉛/有鉛焊錫，金，銀，鈀，嘉泓焊片助焊劑涂布，銅等，可以提供r/rm---別的助焊劑涂覆。在焊接難度高的使用場合，例如：鎳，鋅，不銹鋼，可以提供ra/rs---別的助焊劑涂覆。我公司的預涂覆焊片及助焊劑，均符合rohs法規。
從清洗角度可分為：免洗型和水洗型。
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