涂布焊片助焊劑設備-焊片助焊劑-嘉泓機械(查看)

釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機

型號：jh-rz-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，涂布焊片助焊劑，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

芯片級封裝技術

   在bga(球柵陣列)技術開始推廣的同時，另外一種從bga發展來的csp封裝技術正在逐漸展現它的生力軍---，金士頓、勤茂科技等內存制造商已經推出采用csp封裝技術的內存產品。csp(chip scale package)即芯片尺寸封裝，作為新一代封裝技術，它在tsop、bga的基礎上性能又有了---性的提升。csp封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經相當接近1：1的理想情況，尺寸也僅有32平方毫米，約為普通bga的1/3，僅僅相當于tsop面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸內可有更多i/o，使組裝密度進一步提高，可以說csp是縮小了的bga。 csp封裝芯片不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.2mm，---提高了芯片在長時間運行后的---性，其線路阻抗較小，芯片速度也隨之得到大幅提高，csp封裝的電氣性能和---性也相比bga、tosp有相當大的提高。在相同芯片面積下csp所能達到的引腳數明顯也要比后兩者多得多(tsop多304根，bga以600根為限，csp原則上可以制造1，000根)，這樣它可支持i/o端口的數目就增加了很多。此外，csp封裝芯片的中心引腳形式有效縮短了信號的傳導距離，衰減隨之減少，使芯片的抗干擾、抗噪性能得到大幅提升，這也使csp的存取時間比bga---15%~20%。在csp封裝方式中，芯片通過一個個錫球焊接在pcb板上，由于焊點和pcb板的接觸面積較大，所以芯片在運行中所產生的熱量可以很容易地傳導到pcb板上并散發出去；而傳統的tsop封裝方式中，芯片是通過芯片引腳焊在pcb板上的，焊點和pcb板的接觸面積較小，芯片向pcb板傳熱就要相對困難一些。csp封裝可以從背面散熱，且熱效率---，csp的熱阻為35℃/w，而tsop熱阻40℃/w。測試結果顯示，運用csp封裝的芯片可使傳導到pcb板上的熱量---88.4%，而tsop芯片中傳導到pcb板上的熱能為71.3%。另外由于csp芯片結構緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不---的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對降低。目前csp已經開始應用于密度和---型化的消費類電子產品領域，如內存條、移動電話、便攜式電腦、pda、---型錄像機、數碼相機等產品

金錫焊片

預成型焊片軋機

錫銀銅sac305焊料軋機

型號：jh-ry-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5t

目前我國在電子組裝無鉛化技術與發達相比存在較大的差距，從---來看，去年全無鉛焊料的---共有600多件，焊片助焊劑，中國只有31件，而其中24件是國外企業在中國申請的，---自己僅申請了7件---，大多數還是高校申報的，涂布焊片助焊劑設備，可見國內企業在無鉛焊料的研發上不夠積極。

型號：jh-rz-300

名稱：熱扎壓機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥

，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

sn-bi系無鉛焊料的發展低溫焊料具有20多年的應用歷史，其主要特點是能夠在183℃以下進行焊接，因此對元件的適應性強，節約能耗、降低污染排放。目前的低溫焊料主要有sn-bi系和sn-in系兩種，由于in是一種---昂---，使得 sn-in焊料應用受限，因此二元合金sn-bi(尤其snbi58)常被使用在低溫焊接需求的場合。有文獻顯示，焊片助焊劑涂覆，sn-bi系焊料在較寬的溫度范圍內與 sn-pb有相同的彈性模量，并且bi的很多物理化學特性與pb相似，bi的使用可以降低熔點、減少表面張力，bi的加入降低了sn與cu的反應速度，所以有較好的潤濕性；此外sn-bi系焊料含有較低的sn含量，從而降低了高錫風險(如錫須)。但bi也帶來其他的問題，包括其成分對合金機械特性的影響變化較大，容易產生低熔點問題(偏錫后會形成低熔點共晶)，界面層不穩定導致---性較差，---是sn-bi焊料在偏離共晶成分時由于熔程較大，在凝固過程中 易出現枝晶偏析和組織粗大化，加之應力不平衡導致易剝離危害，以及自然供應不多、儲量有限等，這使得sn-bi系焊料的研究和使用一直低靡。

 

 

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