耐高溫標簽它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計,因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產品的smt及波峰制程中、主機板、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽 。 高溫標簽是以聚酰薄膜為基材,涂以特種壓敏膠而成,具有較好的耐化學性和耐磨性,結構組成有三個部分:基材、膠黏劑、底材。耐高溫透明標簽
如果需要在波峰焊環境中使用耐高溫標簽時,標簽完全暴露在波峰焊環境中會有可能與焊錫膏、助焊劑等接觸高腐蝕性化學品接觸,且一般情況下波峰焊的溫度要更高,限溫度會達到320°c,耐高溫透明標簽廠家,因此對標簽的性能要求會更高、更苛刻;電子行業耐高溫標簽的特點:在---品質的前提下,是并不昂貴的:
節約您的標識成本,讓您得到佳的,耐高溫透明標簽,
超薄的材料結構適合用于smt全過程處理,滿足錫膏網版印刷制程中苛刻的要求;
超薄的特性符合3c產品如手機、平板電腦等的線路板向小型化、高密度發展的趨勢。
應用范圍
2、在制品ic貼標,性標識,保修標簽,銘牌標識;
3、、任何標簽產品需要接觸溫度或暴露在烈性化學劑的情況;
4、適用于it電子、手機、電腦、網卡、電池、汽車電子、電氣、航空、電源等產品的標識標簽;
耐高溫透明標簽
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