3、擴散硅壓力傳感器:擴散硅壓力傳感器工作原理也是基于壓阻效應,利用壓阻效應原理,被測介質的壓力直接作用于傳感器的膜片上(不銹鋼或陶瓷),使膜片產生與介質壓力成正比的微位移,使傳感器的電阻值發生變化,利用電子線路檢測這一變化,并轉換輸出一個對應于這一壓力的標準測量信號。
4、藍寶石壓力傳感器:利用應變電阻式工作原理,采用硅-藍寶石作為半導體敏感元件,具有的計量特性。因此,利用硅-藍寶石制造的半導體敏感元件,對溫度變化不敏感,即使在高溫條件下,傳感器配件供應,也有著-的工作特性;藍寶石的抗輻射特性強;另外,硅-藍寶石半導體敏感元件,無p-n漂移。
5、壓阻式力傳感器:電阻應變片是壓阻式應變傳感器的主要組成部分之一。金屬電阻應變片的工作原理是吸附在基體材料上應變電阻隨機械形變而產生阻值變化的現象,俗稱為電阻應變效應。
半導體熱敏電阻。半導體熱敏電阻的特點是靈敏度高,體積小,反應快,它是利用半導體的電阻值隨溫度-變化的特性制成的。可分為三種類型:(1)ntc熱敏電阻,主要是mn,傳感器配件工廠,co,ni,fe等金屬的氧 化物燒結而成,具有負溫度系數。(2)ctr熱敏電阻,用v,ge,w,p等元素的氧 化物在弱還原氣氛中形成燒結體,它也是具有負溫度系數的。(3)ptc熱敏電阻,以鈦酸鋇摻和稀土元素燒結而成的半導體陶瓷元件,具有正溫度系數。也正是因為ptc熱敏電阻具有正溫度系數,也制作成溫度控制開關。
非接觸式溫度傳感器。非接觸式溫度傳感器的測溫傳感器配件與被測物體互不接觸。目前 常用的是輻射熱交換原理。這種測溫方法的主要特點是:可測量運動狀態的小目標及熱容量小或變化迅速的對象,也可用來測量溫度場的溫度分布,但受環境溫度影響比較大。
體溫傳感器技術研究現狀
在體溫測量領域,揚州傳感器配件,集成溫度傳感器和ntc熱敏電阻相比于其他的溫度傳感器具有體積小、靈敏度高和響應時間快的優點,均是作為可穿戴式電子-感溫元件的-選擇。
集成溫度傳感器廣泛的應用于各個領域,例如食品監測、無源無線網絡以及其他熱管理裝置。cmos工藝下的集成溫度傳感器由于具有易于與其他電路集成、成本低、體積小以及功耗低等優點正越來越受到大家的-。近幾年來,己陸續有cmos溫度傳感器應用于人體體溫測量的研究和-。盡管如此,集成cmos溫度傳感器并未廣泛的應用于電子-,這主要是因為集成溫度傳感器的溫度測量精度不容易達到電子-的行業標準。
硅襯底工藝下的半導體集成電路中的感溫器件主要包括集成電阻、mos晶體管、雙極性晶體管、二極管以及cmos工藝下的寄生雙極性晶體管等。研究證明,雙極性晶體管是集成電路技術中理想的溫度傳感器單元,但雙極性工藝難以實現數字接口而bicmos技術成本又-,而cmos工藝易于實現數字和模擬電路的集成,在集成電路設計中占--,因此大多數設計通常采用cmos。工藝下的縱向寄生pnp晶體管作為集成溫度傳感器的感溫傳感器配件。由于cmos工藝下縱向寄生雙極型晶體管自身的物理特性受工藝偏差等因素的影響,傳感器配件加工,cmos溫度傳感器的精度一直是其設計的難點。cmos工藝下的集成溫度傳感器的精度主要受縱向寄生pnp晶體管的電流增益變化、器件失配、機械應力以及工藝偏差等的影響。要實現的溫度測量,須采用有效的誤差消除技術和適當的校準技術。目前--的誤差消除技術主要包括動態匹配技術(dynamic-element-m-hing,dem)、斬波技術、非線性的二階曲率補償等,校準技術主要分為晶圓級的校準、封裝進傳感器外殼后的校準以及校準。