什么樣的可配置 bom?
按單生產(chǎn)一般采用可配置 bom (bill of material),而每個訂單 bom并不是固定的,此時企業(yè)就不可能為每一個銷售訂單所生產(chǎn)的產(chǎn)品建立不同的物料編碼。為常見的是根據(jù)客戶需求裝配電腦,客戶根據(jù)需求選擇不同的配置,售后服務(wù)全新ti/邏輯芯片生產(chǎn)廠家,主板品牌、 cpu、硬盤容量等參數(shù),選好電腦 bom后再組裝電腦。bosco erp的實施過程如下:創(chuàng)建銷售訂單時,成品的特征被提示,用戶去選擇相關(guān)特征,系統(tǒng)根據(jù)這些特征對完整的 bom (--- bom)進(jìn)行邏輯判斷(博科 erp中稱為相關(guān)性),配置 bom滿足此銷售訂單,此業(yè)務(wù)場景稱為可配置 bom的實現(xiàn)。
集成電路基板pcb的應(yīng)用
ic基板pcb主要應(yīng)用于特定的電子產(chǎn)品。此類產(chǎn)品必須證明薄、輕且具有---的功能。因此,您會在智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和網(wǎng)絡(luò)上找到 ic 基板 pcb,主要用于保健、電信、航空航天、工業(yè)控制和-。在大多數(shù)情況下,供貨穩(wěn)定全新ti/邏輯芯片生產(chǎn)廠家,您會發(fā)現(xiàn)它是微型 led pcb, 但微型 led 也是 ic 基板 應(yīng)用之一。
大多數(shù)剛性印刷電路板已經(jīng)通過多項---轉(zhuǎn)型,從多層 pcb、類基板 pcb 或 slp、傳統(tǒng)hdi 印刷電路板到集成電路基板 pcb。
芯片持續(xù)漲價,臺積電和三星兩大---又火上添柴!代工價格再提高15%-20%
據(jù)金十?dāng)?shù)據(jù)訊,進(jìn)入2021年之后,各大芯片代工廠商們,除了忙著增加產(chǎn)能處理訂單,就是在---地漲價。近一次的漲價潮來自臺積電和三星,這兩大---分別在8月26日和8月31日---,將芯片的代工價格提高15%-20%。
其中,臺積電的做法更是讓客戶來了個措手不及——8月26日當(dāng)天即日生效,包括進(jìn)入系統(tǒng)處理的訂單也要漲價。不少業(yè)內(nèi)人士甚至戲稱,芯片代工商動不動就來個漲價20%的操作,客戶硬著頭皮也要接受。
值得一提的是,此前業(yè)界就一直在---,由于蘋果搶占了臺積電5nm芯片的產(chǎn)能,導(dǎo)致另一家美國---高通轉(zhuǎn)向韓國---三星下單。
據(jù)---,今年6月上旬,全新ti/邏輯芯片生產(chǎn)廠家,有媒體就爆出消息,高通決定將旗下手機(jī)soc芯片“驍龍895”交由三星電子負(fù)責(zé),屆時這款芯片制造將依托三星的4nm芯片工藝。而在此之前,接近原廠價格全新ti/邏輯芯片生產(chǎn)廠家,高通已經(jīng)基于5nm芯片工藝的驍龍888芯片訂單送給了三星,交易涉及金額為8.5億美元折合約55億元。
按照蘋果與臺積電給出的信息,接下來臺積電4nm的芯片產(chǎn)能也將為蘋果所用,包括考慮為了蘋果將4nm芯片的量產(chǎn)日程調(diào)到2021年4季度。而蘋果方面也釋放了信號,愿意承包臺積電的4nm芯片產(chǎn)能,用來生產(chǎn)mac新品需要用到的芯片。
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