主要用途:
非常適合于工件硬度比較高,厚度超薄,且加工精度要求高的產品。如: led藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。
1.本系列橫向研磨機為精密磨削設備,由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削,金剛石磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損,而且磨削均勻生產。
點:
1.可使工件加工厚度減薄到0. 02m厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在+ 0.002m范圍內。
2.減薄; led藍寶石襯底每分鐘可減薄48um o硅片每分鐘可減薄250um o
3.系列研磨機采用cnc程控系統,觸摸屏操作面板。
1.構成
1磨盤主軸系統
2工件盤主軸系統
3進給系統
4控制系統
5輔助設備
2。規格
1砂輪尺寸:o.d200mm×(x)7mm×(t)5mm
2加工尺寸:較大φ250mm
3速度和功率:
砂輪:3,000rpm(無級可調) 3.0kw ac伺服電機
工件:200rpm 無級可調 0.75kw 齒輪電機
4)分辨度:0.001mm
5)精度:±0.002mm
6)重復度:0.001mm
7)研磨范圍:200mm
8)進給率:0.1μm-1000μm/sec
減薄機本設備主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍寶石、其他半導體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄。由工件吸盤,吸盤主軸及驅動器組件,砂輪,砂輪主軸及驅動組件,絲桿導軌進給組件及其他輔助配件構成。
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