電子產品整機結構設計方法
電子產品的設計通常包括電路設計和結構設計。電路設計就是根據產品的功能要求和技術條件，確定總體方案并設計原理框圖，并在此基礎上進行---的計算和試驗，終確定詳細電路設計圖紙并選定元器件及其參數。結構設計則是根據電路設計提供的資料和數據，結合電子產品的性能要求、技術條件等，合理布置元器件、使之組成部件或電路單元，同時進行機械設計和防護設計，將各零部件或電路單元互連，給出齊套的技術圖紙。
設計和制造電子產品，除滿足工作性能的要求外，還必須滿足加工制造的要求，電路性能指標的實現，要通過具體的產品結構體現出來。電子產品是隨著電子技術的發展而發展的，其結構和構成形式也隨之發生變化。初期的電子產品功能比較簡單，設計考慮的主要問題是電路設計。到20世紀40年代后，陶瓷臺燈結構設計開發，隨著電子產品功能越來越多，出現了將復雜產品分為若---件、樹立結構級別的---想法；為防止氣候影響，研制出密封外殼；為防止機械過載而研制出減振器，產品結構功能進一步完善，此時，結構設計開發，結構設計才正式成為電子產品設計的內容。隨后，由于產品向高集成度和小型化方向發展，尤其是出于電子技術的發展和---的需要，散熱、抗電磁干擾、防潮、防霉菌、防鹽霧開始成為結構設計中必須考慮的內容，結構設計的內容也因此逐步豐富起來。目前，蹦迪燈結構設計開發，結構設計在電子產品的設計中占有較大的比重，直接關系到電子產品的性能和技術指標條件的實現。
目前，電子設備的結構設計包括以下幾個方面內容。
1. 整機組裝結構設計總體設計
根據產品的技術要求和使用的環境條件，整機組裝結構設計的內容如下所述。 環境防護設計
結構件設計
機械傳動裝置設計
總體布局：在完成上述各方面的設計之后，合理地安排結構布局，相互之間的連接形式以及結構尺寸的確定等。
2.熱設計 產品的熱設計是指對電子元器件、組件以及整機的溫升控制，尤其是對于高密度組裝的產品，更應注意其熱耗的排除。溫升控制的方法包括自然空冷、---空冷、---液冷、蒸發冷卻、溫差電制冷、熱管傳熱等各種形式。
3.電磁兼容性設計 產品中的數據處理和傳輸系統的自動化，要求各系統有---的抗干擾能力。
4.防腐設計 嚴酷的氣候條件會引起電子產品中金屬和非金屬材料發生腐蝕、老化、霉爛、性能---下降等各種破壞。
5.機械傳動裝置設計 產品在完成信號的產生、放大、變換、發送、接收、顯示和控制的過程中，必須對各種參數電的或機械的進行調節和控制。
6.結構的靜力與動力計算 對于運載工具中使用或處于運輸過程中的電子產品，則要求有隔振與緩沖措施，以克服由于機械力引起的材料疲勞應力、結構諧振對電性能的影響。對于薄壁和型材的機柜機殼結構，則還要考慮結構的強度、剛度和穩定性問題。
7.連接設計 產品中存在著大量的固定、半固定以及活動的電氣接點，實踐證明這些接點的接觸---性對整機或系統的---性有很大的影響。
8.人機工程學在結構設計中的應用 產品既要滿足電性能指標的要求，又要使產品的操作者感到方便、靈活、安全，同時外形必須美觀大方。
9.造型與色彩的設計 產品的造型具有實用功能和使用功能，而電子產品的色彩可以給人以美的享受。的造型與色彩設計即可以節省物力和財力，又可以獲得經濟效益。
10.---性試驗 根據技術條件要求和產品的特殊用途，有時要對模擬產品和試制產品進行---性試驗或人工環境試驗，分析試驗的結果，水晶臺燈結構設計開發，驗證設計的正確性和---性指標。
電子產品整機結構設計的內容 電子設備結構設計和生產工藝的任務就是以結構設計為手段，---所設計的電子設備在既定的工作環境條件和使用要求下，達到技術條件所規定的各項指標，并能地完成預期功能，即---電子設備的---性。
根據產品的技術指標和使用條件，整機結構設計應包括以下幾方面內容：
1總體方案設計
2分機或單元結構設計
3整機防護設計
4典型機械結構件設計
5機電連接設計
6整機布線設計
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