無鉛松香型助焊劑-松香型助焊劑-蘇州市易弘順電子(查看)

樹脂系列助焊劑

在電子產品的焊接中使用比例是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于，故又稱為助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時呈非活性，只有液態(tài)時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的溫度一般為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。

助焊劑 

通常是以松香為主要成分的混合物，是---焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到---的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，松香型助焊劑價格，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產品的。

釬劑的選擇通常視氧化膜的性質而定。偏堿性的氧化膜例如：fe、ni、cu等的氧化物常使用酸性的含硼---b2o3的釬劑，松香型助焊劑，偏酸性的氧化膜例如對付鑄鐵含高sio2的氧化膜常用含堿性na2co3的釬劑使得生成易熔的na2sio3而進入熔渣。一些---物的氣體也常用作釬劑，它們反應均勻，焊后不留殘渣。bf3常和n2混合使用在高溫下釬焊不銹鋼。在450℃以下釬焊用的釬劑為軟釬劑，軟釬劑分為兩種，一是水溶性的通常是---鹽和磷酸鹽的單個或索格鹽的水溶液構成，活性高，無鉛松香型助焊劑，腐蝕性強，焊后需要清洗。另一種是不溶于水的有機物釬劑，通常以松香或人工樹脂為基，加入有機酸、有機胺或其hcl或hbr的鹽，以提高去膜能力和活性。



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