粉末冶金技術工藝過程
一、粉料制備與壓制成型
常用機械粉碎、霧化、物理化學法制取粉末。制取的粉末經過篩分與混合，混料均勻并加入適當的增塑劑，再進行壓制成型，粉粒間的原子通過固相擴散和機械咬合作用，使制件結合為具有一定強度的整體。壓力越大則制件密度越大，強度相應增加。有時為減小壓力和增加制件密度，也可采用熱等靜壓成型的方法。
二、燒結
將壓制成型的制件放置在采用還原性氣氛的閉式爐中進行燒結，燒結溫度約為基體金屬熔點的2/3～3/4倍。由于高溫下不同種類原子的擴散，粉末表面氧化物的被還原以及變形粉末的再結晶，使粉末顆粒相互結合，提高了粉末冶金制品的強度，并獲得與一般合金相似的組織。經燒結后的制件中，仍然存在一些微小的孔隙，粉末冶金軸承，屬于多孔性材料。
三、后處理
一般情況下，燒結好的制件能夠達到所需性能，可直接使用。但有時還需進行-的后處理。如精壓處理，粉末冶金，可提高制件的密度和尺寸形狀精度；對鐵基粉末冶金制件進行淬火、表面淬火等處理可-其機械性能；為達到潤滑或耐蝕目的而進行浸油或浸漬其它液態潤滑劑；將低熔點金屬滲入制件孔隙中去的熔滲處理，可提高制件的強度、硬度、可塑性或沖擊韌性等。
利用類似于shs電場ji活作用的sps技術，對陶瓷、復合材料和梯度材料的合成和致密化同時進行，可得到65nm的納米晶，比shs少了一道致密化工序[22]。利用sps可制備大尺寸的fgm，目前sps制備的尺寸較大的fgm體系是zro2(3y)/不銹鋼圓盤，尺寸已達到100mm×17mm[23]。
用普通燒結和熱壓wc粉末時必須加入添加劑，粉末冶金產品，而sps使燒結純wc成為可能。用sps制備的wc/mo梯度材料的維氏硬度hv和斷裂韌度分別達到了24gpa和6mpa·m1/2，大大減輕由于wc和mo的熱膨脹不匹配而導致熱應力引起的開裂[24]。
sps制備半導體熱電材料的優點是，可直接加工成圓片，粉末冶金技術，不需要單向生長法那樣的切割加工，節約了材料，提高了生產效率。
熱壓和冷壓-燒結的半導體性能低于晶體生長法制備的性能。現用于熱電致冷的半導體材料的主要成分是bi，sb，te和se，目前的z值為3.0×10/k，而用sps制備的熱電半導體的z值已達到2.9～3.0×10/k，幾乎等于單晶半導體的性能[30]。表2是sps和其他方法生產bite材料的比較。
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