印刷電路板的設計即我們通常所說的pcb設計,它是電路原理圖轉化成的終形式,這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度,我們可以借助protel dxp的---設計功能完成這一部分的設計。這一步驟在工作層面是非常重要的。琪翔電子擁有一批長期致力于
銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理,再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線---機中---,光阻在底片透光區域受紫外線照射后會產生聚合反應該區域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟---被保留下來當作蝕刻阻劑,而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。琪翔電子是從事生產