覆銅板的分類
覆銅板根據使用基材同酚醛紙基覆銅板fr1/fr2、玻纖布覆銅板fr4、復合基覆銅板cem-1、cem-3、鋁基覆銅板等另外撓性覆銅板等其些覆銅板類型
各種覆銅板差別主要根據使用環境同所謂或壞：fr1/fr2主要用于遙控器等些板材性能要求較低產品fr4般用于電腦等類電數碼產品、cem1、3則介于兩者間近幾撓性覆銅板折疊手機、筆記本電腦等使用益廣泛選材候主要根據使用環境、條件挑選另外板材供應商壞價格差異比較明顯fr1/fr2比較便宜cem1、3、撓性覆銅板價格適、fr4價格比較高
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覆銅板制作電路板的方法
油印法：
把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，軟板基材生產廠家，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的印料，軟板基材哪里有，用毛刷蘸取印料，北京軟板基材，均勻地涂到蠟紙上，軟板基材，反復幾遍，印制板即可印上電路。這種刻板可反復使用，適于小批量制作。提示：利用光電謄印機，可以按照設計圖紙自動刻制成1：1尺寸的蠟紙。
柔性覆銅板怎么用？
雕刻法：
此法直接。將設計好的銅箔圖形用復寫紙，復寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。此法的關鍵是：刻畫的力度要夠；撕去多余銅箔要從板的邊緣開始，操作的好時，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴鉗來完成這個步驟。一些小電路實驗版適合用此法制作。
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