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印制板(pcb)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性---的純銅箔,常用厚度35~ 50/ ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆 銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1. 0mm、1. 5mm和2. 0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟2烯等;按用途可分為通用型和特殊型。
基板的基板的分類
一般印制板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料reinforeing material,浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片,則是覆銅板在制作過程中的半成品多為玻璃布浸以樹脂,經干燥加工而成。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復合基cem系列、積層多層板基和特殊材料基陶瓷、金屬芯基等五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的紙基cci。有:酚醛樹脂xpc、xxxpc、fr一1、fr一2等、環氧樹脂fe一3、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基ccl有環氧樹脂fr-4、fr-5,軟板基材多少錢,它是目前廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂以玻璃纖維布、聚基---纖維、無紡布等為增加材料:雙馬來酰亞an改性三---樹脂bt、聚酰ya胺樹脂pi、二亞ben集醚樹脂ppo、馬來---亞安——ben乙稀樹脂ms、聚qing酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按ccl的阻燃性能分類,可分為阻燃型ul94一vo、ul94一v1級和非阻燃型ul94一hb級兩類板。隨著對問題重視,在阻燃型ccl中又分出一種新型不含qiu類物的ccl品種,可稱為“綠色型阻燃ccl”。隨著電子產品技術的高速發展,對ccl有更高的性能要求。因此,從ccl的性能分類,又分為一般性能ccl、低介電常數ccl、高耐熱性的ccl一般板的l在150℃以上、低熱膨脹系數的ccl等類型。
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柔性覆銅板供應現況
全球fccl市場與供應廠全球fccl 2002年時市場值為12.5億美元,2003年時成長到14.2億美元的規模,預估2004年在全球軟板市場仍是成長的狀況之下,且fccl仍是---的情勢下,全球fccl市場可望達到16.7億美元的規模.臺灣軟性銅箔基材的總產值,從1998年的18億元---,成長至2002年的30.2億元---,在各大產能陸續開出的影響下,2003年的產值由原先預估的36~40億元,向上修正為44.5億元,占全球fccl的比重為9%。2004年預期臺灣各軟性銅箔基板廠積極擴廠的影響下,產能將繼續成長到69.9億元規模,預估臺灣的比重可占全球的12%。
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