0805全彩LED發(fā)光二極管-全彩LED-億晟電子

　led燈珠的散熱新問(wèn)題：

　　隨著led照明產(chǎn)品的發(fā)展，有二種新的技術(shù)：其一，為了增大單管的光通量，注入的電流密度，如下面所提，以致芯片產(chǎn)生更多的熱量，0807led全彩燈珠，需要散熱。其二，封裝新結(jié)構(gòu)，隨著led光源功率的增大，需要多個(gè)功率led芯片集合封裝在一起，如cob結(jié)構(gòu)、模塊化燈具等，會(huì)產(chǎn)生更多的熱量，需要更有效的散熱結(jié)構(gòu)及措施，這又給散熱提出新課題，否則會(huì)---地影響led燈具的性能及壽命。

　　而目前l(fā)ed燈珠的散熱總效能只有50%，還有很多電能要變成熱。其次，led大電流密度和模塊化燈具等都會(huì)產(chǎn)生更多集中的余熱，需要---散熱。

　　為提高改進(jìn)led燈珠的散熱水平我們提供以下幾點(diǎn)建議：

　　1)，從led芯片來(lái)說(shuō)，要采取新結(jié)構(gòu)、新工藝，提高led芯片結(jié)溫的耐熱性，以及其他材料的耐熱性，使得對(duì)散熱條件要求降低。

　　2)，降低led器件的熱阻，采用封裝新結(jié)構(gòu)、新工藝，0807全彩led規(guī)格圖，選用導(dǎo)熱性、耐熱性較好的新材料，包含金屬之間粘合材料、熒光粉的混合膠等，使得熱阻≤10℃/w或---。

　　3)，降低升溫，盡量采用導(dǎo)熱性好的散熱材料，在設(shè)計(jì)上要求有較好的通風(fēng)孔道，使余熱盡快散出去，要求升溫應(yīng)小于30℃。另外，提高模塊化燈具的散熱水平應(yīng)提到日程上來(lái)。

　　4)，散熱的辦法很多，如采用熱導(dǎo)管，當(dāng)然---，但要考慮成本因素，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮-問(wèn)題。

　　此外，led燈具的設(shè)計(jì)除了要提高燈具效率、配光要求、外形美觀之外，要提高散熱水平，采用導(dǎo)熱好的材料，有---稱，散熱體涂上某些納米材料，其導(dǎo)熱性能增加30%。另外，要有較好的機(jī)械性能和密封性，散熱體還要防塵，要求led燈具的溫升應(yīng)小30℃。

led燈珠使用注意事項(xiàng)：

　　1、所有需要碰觸led燈珠的操作人員必須要戴真正有效防靜電手環(huán)。

　　2、led的引腳如果有折彎的需要，折點(diǎn)離led膠體必須超出3mm以上;

　　3、led的焊接正常要求是以260℃±3℃，焊接時(shí)間不得超過(guò)2秒，如果是過(guò)錫爐，錫爐的溫度是低于275℃以下，浸錫的時(shí)間不得超過(guò)2秒，要求操作人員動(dòng)作非常的嫻熟與。

　　4、led過(guò)波峰焊的時(shí)候，要求波峰焊機(jī)器要真正的接地。接地線的時(shí)候，不能接在市電網(wǎng)的地線上面，必須要接與市電網(wǎng)地線完全隔開(kāi)的一個(gè)真正的地線。這根地線要求引線直接打入潮濕的地底5米以下的---。注意：很多使用者沒(méi)有注意到這一點(diǎn)，從而導(dǎo)致波峰焊機(jī)器靜電直接擊穿led芯片，而導(dǎo)致led燈珠漏電而微亮或死燈。

　　5、所有與材料接觸的地方或器材都要接上真正的地線。

　　6、檢測(cè)燈珠及把燈珠插到pcb板上的這道工序，必須十分謹(jǐn)慎，必須做足三重防護(hù)：重，操作人員必須手戴真正有效防靜電環(huán)。第二重，工作桌面必須鋪蓋防靜電膠皮。第三重，操作人員的前面一定要裝配一臺(tái)離子風(fēng)機(jī)(除靜電風(fēng)機(jī))，以消除靜電。

　　7、led燈板制作好在通電檢測(cè)之前，務(wù)必確定燈板的電路沒(méi)有連錫多錫短路，如有短路，---會(huì)對(duì)led燈珠有損壞或---損壞，或者立馬顯現(xiàn)出來(lái)，0805全彩led發(fā)光二極管，或者要過(guò)幾天或更久才顯現(xiàn)出來(lái)，造成一種隱性的---，所以務(wù)---先認(rèn)真檢查電路情況，這在很多使用者身上都出現(xiàn)過(guò)很多次，此點(diǎn)------要注意!3014燈珠