1、 焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標準，焊料的特性將會發生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%，隔超過0.15%，焊料的流動性將下降25%，而含低于0.005%則會脫潤濕；
2、 助焊劑-，-的助焊劑不能潔凈pcb，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導致浸潤-；
3、pcb板浸錫過深，此情況易產生于ic類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點沒有在好的狀態下脫錫；
選擇焊，億昇精密選擇焊擁有技術的開發和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經驗轉化為可編程和可-的軟件設計，減少對-經驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接。
波峰焊連焊的原因及防備
1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而發生的連錫現象，元件剪腳預加工時注意：一般元器件管腳伸出長度為1.5-2mm，不-這個高度這種的-現象就不會有
2、因現在線路板工藝規劃越來越雜亂，焊臺選購，引線腳間隔越來越密而發生的波峰焊接后連錫現象。改變焊盤規劃是解決辦法之一。如減小焊盤標準，增加焊盤退出波峰一側的長度、減小引線伸出長度也是解決辦法之一。
3、波峰焊接后熔融的錫潤澤到線路板表面后構成的元器件腳之間的連錫現象。這種現象構成的主要原因就是焊盤空的內徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小
選擇焊，億昇精密選擇焊擁有技術的開發和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經驗轉化為可編程和可-的軟件設計，減少對-經驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接。
回流焊主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把smt元器件貼放到相應的位置;焊錫膏具有定粘性，使元器件固定;然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送系統帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區域，焊錫膏經過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。根據技術特點的區別分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊、水冷式回流焊。
登錄后臺
滇公網安備 53011202000392