河源焊接焊臺-億昇精密

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有技術的開發和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經驗轉化為可編程和可---的軟件設計，減少對---經驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接。

回流焊就是通過大量加熱，使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和pcb焊盤通過焊錫膏合金-地結合在一起的制程。焊接前，表面貼裝元件依靠一定量的錫膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通過潤濕作用附著在金屬表面，冷卻固化后，在pcb 和元件之間創建一種機械和電器的連接。

標準smt回流焊爐溫曲線：

按照溫度-時間的變化規律，并結合焊料的變化階段，可以將爐溫曲線分解為：

預熱區、保溫區、熔融區、冷卻區

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有技術的開發和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經驗轉化為可編程和可---的軟件設計，減少對---經驗的依賴，焊接焊臺，更多的依靠機器本身提高焊接。

波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 不適當的預熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化---或pcb板而溫度不足，從而導致錫溫不足，使液態焊料潤濕力和流動性變差，相鄰線路間焊點發生橋連； 

2、 pcb板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態焊料在pcb表面的流動性會受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點間，形成橋連； 

3、焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標準，焊料的特性將會發生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%，超過0.2%，隔超過0.15%，焊料的流動性將下降25%，而含低于0.005%則會脫潤濕；