熱阻系數表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿℃/w，即物體持續傳熱功率為1w時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環境溫度與導熱功率下，熱阻越低，-物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。
對于部分沒有金屬頂蓋保護的cpu而言，介電常數是個非常重要的參數，這關系到計算機內部是否存在短路的問題。普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂如含銀硅脂等則可能有一定的導電性。現在許多cpu都加裝了用于導熱和保護的金屬頂蓋，散熱膏廠家，因此不必-導熱硅脂溢出而帶來的短路問題。
流體特性，流體就是可以流動的液體。作為導熱硅膠來說，散熱膏批發，其組成的化合物由于熱量和壓力等原因會分散延展開來。小分子結構的導熱硅膠，可以填補細小的縫隙和缺口。這樣他們就會進一步增大處理器與散熱器的熱傳導面積。
導熱硅膠是指在硅橡膠的基礎上添加了特定的導熱填充物所形成的一類硅膠。導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+200℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。有些人總把導熱硅膠與硅脂是相同的，實質是不一樣的。下面小編為大家講解下導熱硅膠與硅脂的不同處。
在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的---導體，散熱膏，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導順暢迅速的材料。現在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途，例如有的適用于cpu導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱。
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