石油支撐劑用硅微粉廠家-石油支撐劑用硅微粉-盛世耐材

　　一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，石油支撐劑用硅微粉哪有賣，集成電路的工作熱穩定性就越好。單晶硅的熔點為1415℃，膨脹系數為3.5ppm，熔融石英粉的為(0.3～0.5)ppm，環氧樹脂的為(30～50)ppm，當熔融球形石英粉以高比例加入環氧樹脂中制成塑封料時，其熱膨脹系數可調到8ppm左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。而結晶粉俗稱生粉的熱膨脹系數為60ppm，結晶石英的熔點為1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成電路中不用球形粉時，也要用熔融的角形硅微粉。這也是球形粉想用結晶粉為近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括現在我國還有人走這條路，從以上理論證明此種方法是不行的。即塑封料粉不能用結晶粉取代。