hdi埋盲孔電路板工藝流程
一， 概述 : 盲孔，埋孔板主要用于高密度，小微孔板制作 ，目的在于節省線路空間 ， 從而達到減少pcb體積目的，如手機板 ，hdi線路板廠家，
二 ， 分類: 一).激光鉆孔，
1.用激光鉆孔的原因 : a .客戶1資料要求用激光鉆孔; b 因盲孔孔徑很小<=6mil ，需用激光才能鉆孔. c ， 特殊盲埋孔 ，hdi，如l1到l2有盲孔，l2到l3有埋孔，就 必須用激光鉆孔.
2. 激光鉆孔的原理： 激光鉆孔是利用板材吸收激光熱量將板材氣化或溶掉成孔，因此板材必需有吸光性 ，故一般rcc材料 ，因為rcc中無玻璃纖維布 ，不會反光 .
3.rcc料簡介: rcc材料即涂樹脂銅箔: 通過在電解銅箔粗糙面上涂覆一層具有---性能樹脂構成 .三個常用供應商: 生益公司 ， 三井公司 ，lg公司 材料: 樹脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等 銅箔厚度 12 18 (um)等 rcc料有高tg及低tg料，hdi pcb， 介電常數比正常的fr4小 ，例如廣東生益公司的 s6018介電常數為3.8 ，所以當有阻抗控制時要注意. 其它具體參考材料可問pe及rd部門.
4. 激光鉆孔的工具制作要求： a).激光很難燒穿銅皮，故在激光鉆孔前要在盲孔位蝕出跟完成孔徑等大的cu clearance . b). 激光鉆孔的定位標記加在l2/ln-1層，要在mi菲林修改頁注明。 c).蝕盲孔點菲林必須用ldi1制作，開料要用ldi板材尺寸。
5.生產流程特點: a). 當線路總層數為n ， l2—ln-1 層先按正常板流程制作完畢， b). 壓完板，鑼完---后流程改為： --->;鉆ldi定位孔--->;干膜--->;蝕盲孔點--->;激光鉆孔--->;鉆通孔 --->;沉銅----(正常工序)。
hdi的特征
這一類pcb的---特征是，都有非機械鉆孔制作的非常小的盲孔、埋孔和導通孔。要使盲孔變成埋孔，需要重復用到積層技術，hdi線路板生產廠家，因此其又稱為積層或順序積層電路板( sbu)。
這種類型的印制電路技術實際上開始于1980 年，當時的研究人員開始研究如何減小導通孔。起初的---無從---，但一些早期的開拓者，包括micropak實驗室的larry burgess (激光鉆孔技術的---)、tektronixs 的charles bauer博士(開發了感光成孔技術)[1]、contraves 的walter schmidt博士( 開發了等離子體蝕刻成孔技術)。20 世紀70年代末，激光鉆孔技術被應用于制造大型計算機的多層板。這些激光孔并非今天的這么小，也只能在fr-4材料上制作，并且非常困難，還需要付出---的成本。
隨著hdi板市場需求量的增大，未來hdi市場占有量的競爭，又將會是hdi板品質、技術、成本控制的競爭。而由于hdi板原來的生產工藝不僅流程復雜、生產成本高，而且生產周期長、準時交貨率低。為了能夠降低hdi板的生產成本、減少工藝流程、縮短生產周期，hdi板的盲孔電鍍技術有了新的發展，即：盲孔填平技術由原來的點鍍填孔電鍍優化為目前的整板填孔電鍍。新的盲孔電鍍技術不僅能夠降低生產成本，而且還可以有效的---hdi板的生產品質，更能夠提升hdi板的準時交貨率。
但是，由于不同的hdi板客戶的設計要求不盡相同，為了成本控制，以及品質---，必須要設計合理的生產工藝流程。本文通過對不同類型的hdi板進行分析，再根據客戶的要求，設計出不同種類的hdi板所需的合適生產工藝流程。
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