v制造印制板過程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像。抗蝕圖像用于“印制蝕刻工藝”，即用保護性的抗蝕材料在覆銅箔層壓板上形成正相圖像，那些未被抗蝕劑保護的不需要的銅箔，東莞led陶瓷板，在隨后的化學蝕刻工序中被去掉，蝕刻后去除抗蝕層，便得到所需的裸銅電路圖像。而抗電鍍圖像用于“圖形電鍍工藝”，即用保護性的抗蝕材料在覆銅層壓板上形成負相圖像，使所需要的圖像是銅表面，led陶瓷板加工，經過清潔、粗化等處理后，在其上電鍍銅或電鍍金屬保護層(錫鉛、錫鎳、錫、金等)，然后去掉抗蝕層進行蝕刻，led陶瓷板功能，電鍍的金屬保護層在蝕刻工序中起抗蝕作用。
v以上兩種工藝過過程概括如下：厚膜電路印刷方式，薄膜電路方式，節氣門電路，碳膜片，電阻片，線路板
(2) 電位器>;電位器的阻值變化特性
阻值變化特性是指電位器>;電位器的阻值隨活動觸點移動的長度或轉軸轉動的角度變化的關系，即阻值輸出函數特性。常用的阻值變化特性有3種，如圖2所示。
圖2 電位器>;電位器阻值變化曲線
直線式x型：隨著動角點位置的變化，其阻值的變化接近直線。
指數式z型：電位器>;電位器阻值的變化與動角點位置的變化成指數關系。
直線式電位器>;電位器的阻值變化與旋轉角度成直線關系。當電阻體上的導電物質分布均勻時，單位長度的阻值大致相等。它適用于要求調節均勻的場合如分壓器。
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