焊錫機-特爾信精密機械-自動出錫焊錫機

要密切關注sn－cu焊料中cu的比例，cu的成分達0.2％，液相溫度改變多達6℃。這樣的改變可能導致動力學的改變以及焊接的改變。cu比例超過1％，必須換新焊料。由于cu隨工作時間不斷增多，因此般選擇低cu合金。波峰焊時通孔元件插裝孔內上錫高度可能達不到75％傳統sn﹨pb要求75％，因此要求從pcb孔徑比的設計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導軌的傾斜角度等方面綜合考慮。

波峰焊焊接準備工作；

1、接通電源，焊錫機，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；

2、檢查波峰焊機時間掣開關是否正常；

3、檢查波峰焊機的抽風設備是否---；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應在±5℃范圍。

5、檢查預熱器是否正常，設定溫度是否符合工藝要求：打開預熱器開關，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機的工作情況：根據pcb的厚度，調整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機目測刀片的旋轉情況，后檢查保險裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，自動出錫焊錫機，調好進氣閥，開機檢查助焊劑是否發泡或噴霧。

8、檢查調整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當比重偏高時添加稀釋劑，當比重偏低時添加助焊劑進行調整(發泡)。

9、焊料溫度達到規定數值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應及時添加焊料，雙平臺旋轉焊錫機，添---注意分批加入，每批不超過5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調節運輸軌道角度:根據待焊pcb板的寬度，調節好軌道寬度，使pcb板所受夾緊力適中；