5 當拆分對象難以進一步拆分且重量≤10mg 時,不必拆分,作為非均質檢測單元,直接提交檢測。
6 當拆分對象難以進一步拆分且體積≤1.2mm3時,不必拆分,可以整體制樣如:0805類貼片類元件 2.0×1.2×0.5mm 的元件不必拆分作為非均質檢測單元,直接提交檢測。
7 表面處理層應盡量與本體分離如涂層;對于確實無法分離的如鍍層,可對表面處理層進行初篩(如使用 x 射線熒光光譜儀xrf等手段),篩選合格則不拆分;篩選不合格,可使用非機械方法分離(如使用能溶解表面處理層而不能溶解本體材料的化溶液
學溶解提取)。
8 在滿足檢測結果有效性的前提下,對于經拆分后樣品無法滿足檢測需求量時,可采取
適類,一同制樣,直接提交檢測
拆分原則
1 拆分的目標是通過適當的拆分手段來獲得構成電子電氣產品的均質材料。需采取適當的拆分手段來獲得均質材料,以-拆分結果用于后續測試時,不會因為拆分不當而產生錯誤判斷。
2 同一生產廠生產的相同功能、同規格參數的多個模塊、部件或元器件可以歸為一類,從中選取代表性的樣品進行拆分,使用相同的材料包括基材和添加劑生產的不同部件可視為一個檢測單元。
3 顏色不同的材料應拆分為不同的檢測單元。
4 對于相關-中規定的豁免清單中的項目或材料,在拆分時-以識別。
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