三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸
發而飛渡，如果金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，smt加工設計，形成焊料球，同時還會引起不潤浸等缺陷。另外，如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形
就會娟陷，甚至造成枯連，回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷時焊膏只是在模板上滑動，這種情況下是-印不上焊膏的。
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有dip結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現pcb板的穿孔焊接，和主板有-的兼容性。但是由于其dip封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，福田加工，-性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著cpu內部的高度集成化，cob加工定制，dip封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的vga/svga顯卡或bios芯片上可以看到它們的“足跡”。
dip治具是在電子廠流水線生產時輔助插件焊接的一種工具，用來大大提高插件焊接的效率和，從而實現電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產線上，也有人用在手錫爐上。
dip是smt的后續工作。pcb板經過smt貼片以后，在經過回流爐，ict以后，就會到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是機器插件。
dip治具就是在電子廠流水線生產時輔助插件焊接的一種工具，cob加工生產，用來大大提高插件焊接的效率和，從而實現電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產線上，也有人用在手錫爐上。
dip治具可以分類為紅膠工藝和錫膏工藝，一般紅膠工藝的dip治具比較好加工，只需要把所有的貼片和插件全部露在外面
錫膏工藝的dip治具比起紅膠工藝的dip治具要難加工一點，需要把貼片部分擋住，防止錫波沖上去把貼片融掉。而插件部分就需要露出來
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