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dip插件加工工藝流程注意事項

dip插件加工后焊是smt貼片加工之后的一道工序特殊個例除外：只有插件的pcb板，smt貼片加工生產，其加工流程如下：

1、對元器件進行預加工

預加工車間工作人員根據bom物料清單到物料處-物料，認真核對物料型號、規格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設備進行加工；

要求：

成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；

元器件引腳伸出至pcb焊盤的距離不要太大；

如果客戶提出要求，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。

2、貼高溫膠紙，進板***貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵；

3、dip插件加工工作人員需帶靜電環，防止發生靜電，根據元器件bom清單及元器件位號圖進行插件，插件時要仔細認真，不能差錯、插漏；

4、對于插裝好的元器件，smt貼片加工設計，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插；

5、對于插件無問題的pcb板，下一環節就是波峰焊接，通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件；

3、smt assembly加工

錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點，需用較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據pcb的要求，部分需要增大或縮小鋼網孔，或者采用u型孔，依據工藝要求制作鋼網。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接-性十分關鍵，鹽田加工，按照正常的sop作業指引進行-即可。此外，需要嚴格執行aoi檢測，大程度減少人為因素造成的-。

4、dip插件加工

插件工藝中，對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率，這是pe-必須不斷實踐和經驗總結的過程。