紅外顯微鏡系統-蘇州特斯特電子-青海紅外顯微鏡

超聲波掃描顯微鏡測試分類：

按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。

按掃描方式分可分為 c掃，b掃，x掃，z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式

超聲波掃描顯微鏡的應用領域

半導體電子行業：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件igbt、紅外器件、光電傳感器件、smt貼片器件、mems等;

材料行業：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；

生物醫學：細胞動態研究、骨骼、血管的研究等.

塑料封裝ic、晶片、pcb、led

超聲波掃描顯微鏡應用范圍：

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優勢

非破壞性、無損檢測材料或ic芯片內部結構

可分層掃描、多層掃描

實施、直觀的圖像及分析

缺陷的測量及缺陷面積和數量統計

可顯示材料內部的三維圖像

對人體是沒有傷害的

可檢測各種缺陷裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等