3D顯微鏡-鎮江3D顯微鏡-蘇州特斯特

芯片失效分析步驟:

1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡c-sam--看有沒delamination，xray--看內部結構，鎮江3d顯微鏡，等等；

2、電測：主要工具，萬用表，示波器， tek370a

3、破壞性分析：機械decap，化學 decap芯片開封機

4、半導體器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞氣泡失效分析。

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

超聲波掃描顯微鏡特點：非破壞性、對樣品無損壞。分辨率高，可確定缺陷在樣品內部的準確位置。工作方式按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。按掃描方式分可分為 c掃，3d顯微鏡，b掃，3d顯微鏡供應商，x掃，z掃，分焦距掃描，分波長掃描等多種方式。二次打標假l冒識別塑封器件二次打標可用于塑封元器件表面標識的假l冒識別，通過對期間標識層的多層掃描可發現二次打標痕跡。





超聲波掃描顯微鏡有兩種工作模式：基于超聲波脈沖反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式，它的特點是分辨率高，對待測樣品厚度的沒有-。透射模式只在半導體企業中用作器件篩選。該系統的就是帶壓電陶瓷的微波鏈，壓電陶瓷在射頻信號發生的激勵下，3d顯微鏡價格，產生短的聲脈沖，隨后這些聲脈沖被聲透鏡-在一起，超聲波掃描顯微鏡的這 個帶壓電陶瓷的部件叫換能器，英文是：transducer。換能器既能把電信號轉換成聲波信號，又能把從待測樣品反射或透射回來的聲波信號轉換成電信 號，送回系統進行處理。





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