白銅箔廠商-蘇州白銅箔-昆山市祿之發

高溫延伸性銅箔hte：

主要用于多層印制板multi-layer circuit board上，由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發生再結晶現象，需要銅箔在高溫180℃時也具有較高的延伸率，以-內層線路不出現“銅裂”現象。隨著多層線路板產量和技術水平的提升，對電解銅箔高溫延伸率性能的要求有了大幅提高，ipc-4562標準規定hte銅箔的高溫延伸率大于3%的要求已成為低標準， 通常所說的hte銅箔，是指高溫延伸率在5 %以上的12-35μm電解銅箔。

銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為pcb的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，蘇州白銅箔，是用途廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、-、瓷磚馬賽克、工藝品等。 [1] 產品特性編輯銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，白銅箔價格，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，白銅箔廠商，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。