電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面,天津電鍍金廠家,以形成均勻、致密、結合力-的金屬層的過程,就叫電鍍。簡單的理解,是物理和化學的變化或結合。在經活化處理的基體表面上,鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。這是在我們的工藝過程中大多都要涉及到的一個工藝工程,通過這樣的過程才能進行后期電鍍等處理,多作為塑件的前處理過程。
利用電解在制件表面形成均勻、致密、結合-的金屬或合金沉積層的過程,這種工藝過程比較煩雜,但是其具有很多優點,例如沉積的金屬類型較多,可以得到的顏色多樣,相比類同工藝較而言價格比較低廉。
ch-l3、ch-l4組合光亮劑系本公司產品, 能使銅層光亮,天津銅鍍金工藝, 致密、細微。其消耗量ch-l為100 ml/ka·h; ch-l4為250 – 300 ml/ka·h該產品使用溫度較低, 銅離子濃度要求較低, 是目前比較滿意的光亮劑。
銅層致密, 孔隙少是關鍵的, 因此, 銅層厚度通常為5μm, 其目的是盡可能完全復蓋基體; 同時復蓋層基本上要沒有孔隙, 使基體不置換后道工序中的銅或鎳離子。為此有的廠家根據多年的實踐, 將鍍銅的鋅合金鑄件浸泡在濃-中,1min沒有氣體冒出為標準, 這是很有參考價值的辦法。
陰極電解法為一般常用方法,而陽極電解法多半使用在較不處理的油脂及氧化膜場合,由于陽極電解腐蝕鍍件速度快(-是黃銅,產速偏低時應注意),故不易控制。通常多半采用陰極電解脫脂法,陽極板使用316不銹鋼。
活性化:在銅合金底材,通常使用稀-,稀-或市售的活化酸。一般配制稀-及稀-濃度約為5~10%,而市售活化酸多半為白色細小粉末狀,配制濃度約為30~100g/l之間,處理時間為數秒。當藥液污染或銅含量時(液體顏色由無色透明變為淡青色),天津電鍍金,必須更換。未活化前銅合金底材呈暗淡色澤,經活化后會有較光亮的色澤。-注意,天津電鍍金工藝,當進行重鍍時,務必將活化酸更換新液,因為舊的活化酸內含有銅離子,一旦產速較慢時銅離子極容易還原到舊鍍層上,造成外觀-或密著-。