電子模塊淺層灌封膠諾克TY532單組分有機硅灌封膠

東莞市諾克新材料科技有限公司為您提供電子模塊淺層灌封膠諾克ty532單組分有機硅灌封膠。ty532st是低黏度室溫固化單組分有機硅灌封膠。具有---的抗冷熱變化、抗應力變化等性能，耐高低溫，在-60～200℃長期保持彈性和穩(wěn)定，抗紫外線，耐老化，并具有---的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質(zhì)性能。本品屬流動的脫醇型單組分室溫固化硅橡膠，---符合歐盟rohs指令要求。
　　二、典型用途：
　　1、精巧電子配件的防潮、防水封裝；
　　2、絕緣及各種電路板的保護涂層；
　　3、電氣及通信設備的防水涂層；
　　4、leddisplay模塊及象素的防水封裝；
　　5、適用于小型或薄層灌封厚度一般小于6mm電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護。
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