LED鋁板焊接錫膏

深圳市華茂翔電子有限公司為您提供led鋁板焊接錫膏。深圳市華茂翔電子有限公司在2018年新出的不銹鋼焊接錫膏hx-520，現在根據客戶需求研究焊鋁用hx-770錫膏，可以鋁和銅焊接，鋁和鋁焊接，鋁和鎳等金屬的焊接，鍍鋁的焊膏焊接目前由散熱器和led行業使用。通過“直接鋁焊接”而不需要在焊接之前預先鍍上鋁部件和鍍層，直接使用華茂翔的hx-770無需添加任何助劑，合金成分有snagcu305熔點217，sn42bi58熔點138，sn64bi35ag1熔點180和-合金的snagx熔點140【優勢是焊接溫度低焊接強度比sn42bi58，sn64bi35ag1都高】產品特性，同普通錫膏工藝相同，具有-的印刷性，儲存穩定性，部件保持性和潤濕性可以在回流焊，激光和烙鐵等加熱焊接。
對極難焊接金屬鋁，鋁合金，不銹鋼等直接焊接，免去電鍍工藝，節能降耗;降低生產成本及生產周期。
抗拉強度能超過10公斤/平方毫米。現代科技的發展日新月異,在電子產品領域,計算機cpu、顯卡、led等產品的散熱問題,卻成為困擾行業發展的一大難題。其難點主要在于散熱成本的 居高不下,以led為例,目前市場上銷售的led產品,散熱器制造成本約占led產 品總價格的1/3強。
在散熱器的材質選擇方面,由于鋁的導熱性能(鋁導熱系數為237,僅 次于銀、銅、金)和低廉的成本價格,成為無可替代的主角材質。而對散熱性能 要求較高的時候,又會用到銅(導熱系數401),銅通常以銅質熱管、散熱底板的 形式出現。
由于鋁材表面在空氣中會自然生成一層氧化鋁薄膜(al2o3),而這層薄膜會 -阻礙鋁的低溫焊接性能(低溫是指300°c以下,精密電子產品不能承受過高 的溫度)。在精密電子散熱器生產領域,目前的傳統作法是預先在鋁材表面電鍍 鎳,使得焊接發生在鎳鎳、鎳銅之間。而金屬鎳的價格非常昂貴,再加上電鍍 過程中的高能耗、高污染,使得電鍍成本居高不下。據-,目前市場上常見 的散熱器,成本的33%-72%來自于鋁材電鍍處理費用。
首先介紹使用錫銀銅sn96.5ag3cu0.5無鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系，適用于激光快速焊接設備和hotbar，焊接時間短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產品屬于零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，-性高；可以適應點膠及針轉移等多種工藝。
二、產品特性
表1.產品特性
項 目 特 性 測 試 方 法
合金成分 sn96.5ag3cu0.5 jis z 3282(1999)
熔 點 217℃ 根據dsc測量法
錫粉之粒徑大小 25-45μm ipc-type 3&4
錫粒之形狀 球形 annex 1 to jis z 32841994
助焊劑含量 12±0.5% jis z 32841994
含氯、溴量 無鹵素rol0級 jis z 3197(1999)
粘 度 100±20pas annex 6 to jis z 3284(1994)

表2.產品檢測結果
項 目 特 性 測試方法
水萃取液電阻率 高于1.8×104 ω jis z 3197(1997)
絕緣電阻測試 高于1×108ω board type2,annex 3to jis z 3284(1994)

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