本報告研究全球及中國市場ai芯片組在物聯網中的應用現狀及未來發展趨勢,側重分析全球及中國市場的主要企業,同時對比北美,歐洲,中國,亞太及南美等地區的現在及未來趨勢。 2019年全球ai芯片組在物聯網中的應用市場規模達到了xx億元,預計2026年將達到xx億元,年復合增長率cagr為xx%。 本文重點分析在全球及中國有重要角色的企業,分析這些企業ai芯片組在物聯網中的應用產品的市場規模、市場份額、市場定位、產品類型以及發展規劃等。 主要企業包括: nvidia corporation ibm corporation intel corporation samsung electronics co ltd. microsoft corporation baidu inc. qualcomm incorporated huawei technologies co. ltd. fujitsu ltd. softbank group corp. (arm limited) apple inc. arm 按照不同產品類型,包括如下幾個類別: 顯卡 現場可編程門陣列 ---集成電路 其他 按照不同應用,主要包括如下幾個方面: 機器人技術 消費類電子產品 安全系統 汽車 其他 重點關注如下幾個地區: 北美 歐洲 中國 亞太 南美
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