富士硅膠皮導熱緩沖性強生廠商

東莞市本橋電子有限公司為您提供富士硅膠皮導熱緩沖性強生廠商。富士硅膠皮
規格:0.2*300*10m, 0.2*350*5m. 可根據客戶要求進行加工任意規格.
用途：lcm電子元件熱壓時用，導熱緩沖性強 。
性能：絕緣，散熱，耐高溫。用于ｌｃｄ，ｐｃｂ電子電器等機體內，起填充，減震，散熱作用。越硅膠皮具有耐熱性、熱傳導性、離型性。
主要用于lcm之fog工程，可以抵抗300℃壓頭的高溫。平均傳遞熱量，在同一位置反復使用出不會發生明顯的變形。
使用條件，因產品要求、設備及工作環境的因素而設定。
信越硅胼皮的一般物理性：
項目 itemshchc-*ahc-ls顏色 color黑---lack灰色dark blue深褐色sepia密度(23℃) density g/cm31.192.161.57硬度(type a) hardness667082抗拉強度 tensile strength mpa6.95.37.5斷裂伸長率 elongation %.159108100熱傳導率 thermal conductivity w/mk.0.60.860.7體積阻抗率 volume resistivity ωm0.03>1*10127*1010
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