【浸入式沾錫天平】MALCOM_SWB-2-可焊性測試儀

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malcom浸入式沾錫天平swb-2可焊性測試儀特點：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性
·可按照jisz3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。
·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項)
·通過安裝塑料罩，可在氮氣中進行測試(選項)
·可進行微潤濕平衡測量法的測量(選項)
malcom swb-2可焊性測試儀測試方法:
標配: 焊錫槽平衡法
選配：焊錫小球法
malcom可焊性測試儀swb-2浸入式沾錫天平規格參數:
負荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(ebs)
測定范圍：30mn～-30mn
測定精度：±0.05mn
分辨度：0.01mn
溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃
測定精度：±3℃
浸潤時間 1～200s
浸潤--- 0.01～20.00mm (0.01mm梯級)
浸潤速度 0.1～30mm/s
焊錫溫度設定 常溫～400℃ (微電子潤濕時：常溫～320℃)
對應規格(日本) 自動測定噴灑助焊劑、除去、測定
jis z3198-4及c60068-2-54,c6008-2-69 jeita et7411 (焊錫槽)
對應規格(海外) iso 9455-16
iec 60068-2-54及60068-2-69(solder bath)
ansi j-std-003, mil-std-883(method 2022.2)
及ipc-tm-650(2.4.14.2)
n2測定 氧氣濃度：500ppm以下 (選項)
電源 小型熱電偶
裝置尺寸 w300×d330×h370 (mm)
重量 16kg
衡鵬供應

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