煙臺(tái)艾格路電子科技有限公司為您提供艾斯迪科低溫環(huán)氧膠、電子灌封膠。產(chǎn)品描述:
艾斯迪科低溫環(huán)氧膠202單組份,可低溫快速固化的環(huán)氧膠。該產(chǎn)品在80℃即可快速固化,低收縮率,高粘接強(qiáng)度,對(duì)多種基材均有---的粘接力。
低溫環(huán)氧膠的應(yīng)用:
智能卡,---模組ccd/cmos濾光片的粘接,holder的固定,以及對(duì)溫度敏感組件的粘接,還可應(yīng)用于結(jié)構(gòu)件的粘接和灌封、電機(jī)絕緣層的補(bǔ)強(qiáng)和粘接保護(hù)。
產(chǎn)品參數(shù):
化學(xué)類型:環(huán)氧樹(shù)脂外觀狀態(tài):米黃色液體黑色可選
典型粘度:18000cps固化條件:30min@80℃
儲(chǔ)存條件:-20℃保質(zhì)期限:12個(gè)月
艾斯迪科低溫環(huán)氧膠202的使用方法:
1.對(duì)于高強(qiáng)度的結(jié)構(gòu)粘接,去除表面的污染物,如油漆,氧化膜,油,灰塵,脫模劑和所有其他污染物。
2.使用手套,盡量減少皮膚接觸,不要用溶劑清洗雙手。
3.為獲得的粘接強(qiáng)度,雙面涂膠。
4.固化過(guò)程中采用適當(dāng)夾具并且---不要產(chǎn)生粘接部件之間的相對(duì)位移。
5.在固化之前清除多余的余膠。
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