通用型高導熱填料系列(ZH-P)

合肥中航納米技術發(fā)展有限公司為您提供通用型高導熱填料系列(zh-p)。導熱現(xiàn)狀
隨著信息時代快速發(fā)展，工業(yè)技術的發(fā)展與人們生活水平的提高，對工業(yè)電子電力產(chǎn)品與消費產(chǎn)品的更-化、小型化提出了更高的要求，市場對導熱填料的要求越來越高，而常規(guī)的al2o3、mgo、zno、nio等無機導熱介質(zhì)材料已難以滿足5g通信pcb覆銅板、大功率led燈、硅膠、硅膠片、pi膜、壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉，已經(jīng)不能滿足目前導熱產(chǎn)品的需要了。合肥中航納米公司，經(jīng)過多年的研究與-，成功開發(fā)出了一系列不同高分子體系的高導熱填料，通過特殊設備工藝，對高導熱填料進行晶體生長，讓導熱填料形成致密的晶體態(tài)，從而形成致密的導熱網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，減少晶格缺陷，搭建一條聲子傳熱導熱通道。合肥中航納米利用自身的納米技術優(yōu)勢，對導熱填料進行表面納米有機化包裹處理，使導熱填料與高分子有-的相容性及大填充量，導熱填料表面有3～5納米的有機包裹層，既能起到改性與分散的作用，又不會阻礙導熱網(wǎng)絡的形成。
產(chǎn)品簡介
通用型高導熱填料zh-p以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在高分子材料中擁有-的分散性和高填充性。由其制備的導熱膠和片材導熱系數(shù)高，強度好、韌性好、柔軟性-。通用型高導熱填料zh-p純度高、粒度經(jīng)過合理的復配5:3:2，表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與高分子材料有-的相容。通用型高導熱填料zh-p經(jīng)過特殊工藝高溫結(jié)晶化處理，有-的導熱系數(shù)與傳熱性，目前普遍應用于導熱高分子和導熱塑料中。
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品 通用型高導熱填料zh-p
產(chǎn)品型號 zh-p
平均粒度 3~5um復配比例5:3:2
產(chǎn)品純度 99.9%
理論密度 2.647g/cm3
電導率 <100μs/cm
吸油值 15ml/100g
導熱率 160w/m.k(陶瓷粉壓制陶瓷片
含水量 ≤0.5%
外 觀
主要成分 高導熱無機復配陶瓷材料
高分子導熱hotdisk 1.0-3.5w/m.k及以上
產(chǎn)品特點
1、通用型高導熱填料zh-p經(jīng)表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與高分子材料和塑料粒子相容性好，制品柔韌性-，不影響產(chǎn)品的強度；
2、純度高、粒度經(jīng)過合理的復配5:3:2，在基材中可以大程度地添加，形成-的導熱網(wǎng)絡通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；
3、通用型高導熱填料zh-p應用范圍廣，可以制備1.0-3.5w/m.k及以上的高分子膠體和塑料粒子；
4、通用型高導熱填料zh-p屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟標準，是一種無機型高導熱填料。
技術支持
中航納米可以提供通用型高導熱填料zh-p在導熱膠中、-酸導熱、聚氨酯導熱、pa\pps\pe導熱塑料等絕緣導熱高分子材料中的應用技術支持，具體應用咨詢請與市場部人員聯(lián)系。咨詢sales@hfzhnano.com qq：3355407318
包裝儲存：
1、本品為尼龍袋充氮氣包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生團聚，影響分散性能和使用效果；
2、即開即用，如若拆包未使用完，請重新封口；
3、在使用過程中，如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗，-者-；
4、客戶在條件容許的情況下，在混合攪拌的時候，進行抽真空處理排除水分和空氣的干擾，這樣調(diào)配的膠料導熱性能-；
5、常規(guī)包裝5kg一袋充氮氣包裝，25kg一紙板桶，包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求分裝。
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